Samtec 基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋（2個入） CLP-110-02-F-D-BE-K-TR 販売単位：1袋(2個入)

●Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：横型●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-110-02-F-D-BE-K-TR●コード番号：227-1062●※※事業者向け商品です※※